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英飛凌科技致力于通過(guò)實(shí)施針對(duì)功率半導(dǎo)體和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測(cè)量策略來(lái)保持其在功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

英飛凌采取了謹(jǐn)慎的方式來(lái)發(fā)展氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）技術(shù)。通過(guò)在多個(gè)領(lǐng)域投資數(shù)十億歐元，包括收購(gòu)GaN Systems等，英飛凌致力于在半導(dǎo)體行業(yè)取得突破性進(jìn)展。

該公司在整合硅、碳化硅和氮化鎵等三種半導(dǎo)體材料方面積累了專業(yè)知識(shí)，以確保其開(kāi)發(fā)和推出的新型電源解決方案在AI數(shù)據(jù)中心和其他領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。