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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電3nm系列的利用率已攀升至95%以上，而隨著包括蘋(píng)果在內(nèi)的客戶(hù)對(duì)其N(xiāo)3E工藝的強(qiáng)勁需求，3nm的產(chǎn)能供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。

臺(tái)積電的3納米產(chǎn)能確實(shí)面臨供不應(yīng)求的情況。首先，臺(tái)積電的3納米工藝（N3B）在2023年專(zhuān)供蘋(píng)果一家，這表明其初期產(chǎn)能可能無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)的需求。此外，盡管臺(tái)積電的3納米產(chǎn)能原預(yù)估約為6.5萬(wàn)片，第4季加上增強(qiáng)型版本N3E后可達(dá)8萬(wàn)至10萬(wàn)片，但蘋(píng)果第4季的需求僅為5萬(wàn)至6萬(wàn)片，這意味著即使是增強(qiáng)型版本也難以完全滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

進(jìn)一步地，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，在供應(yīng)鏈的某個(gè)環(huán)節(jié)上，一定有人在囤積芯片，這可能導(dǎo)致實(shí)際可用的芯片數(shù)量不足，從而加劇了供不應(yīng)求的情況。此外，臺(tái)積電的3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到包括蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單，這進(jìn)一步證明了其產(chǎn)能可能難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

雖然臺(tái)積電正在努力擴(kuò)大其3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2024年底月產(chǎn)能料達(dá)10萬(wàn)片，但鑒于當(dāng)前的高需求和潛在的供應(yīng)鏈問(wèn)題，臺(tái)積電可能很快就會(huì)看到3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況。